6月11日，沪硅产业发布公告称，拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
据了解，该投资项目将分为太原项目和上海项目两部分实施。其中，太原项目预计总投资约91亿元，建设拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月；上海项目预计总投资约41亿元，建设切磨抛产能40万片/月。
事实上，沪硅产业去年业绩并不理想。2023年财报显示，沪硅产业实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母扣非净利润为-1.66亿元，同比下降243.99%。
沪硅产业在2023年财报中表示，由于沪硅产业在扩产过程中的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致2023年业绩指标有所下滑。
沪硅产业两大产品收入也有所下降。2023年，沪硅产业200mm及以下尺寸半导体硅片营业收入14.52亿元，同比减少12.62%；300mm半导体硅片营业收入13.79亿元，同比减少6.55%。
